据参考消息报道，随着选举临近，拜登政府近日急于强调一项标 志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股 份有限公司（台积电）和其他顶级半导体公司提供数以十亿美元计的 补贴，以帮助它们建设新工厂。这些补贴是 530 亿美元的《芯片法案》 的一部分，该法旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项 2022 年的法律实施缓慢，超过 170 家公司已经提出申请，但迄今当 局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。宣布补贴是第一步，随后将进行尽职调查，然后达成最终协议。随着项目的推进， 资金将分阶段发放。一些议员和行业官员担心，由于审批和其他方面 的延误，这些由纳税人资助的工厂可能需要等上数年才能制造美国产 芯片。台积电上周表示，预计将把亚利桑那州第二家工厂的投产时间 推迟一到两年，理由是美国的激励措施存在不确定性。台积电早些时 候将第一家工厂的投产时间从 2024 年推迟到 2025 年上半年。
