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日政府提供高额补贴,助力日美合作生产尖端半导体

来源:贸法通 发布时间:2024-02-08 18:00

据参考消息网报道,日本经济产业省近日宣布,将为半导体巨头 日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工 厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴,最高达到约 2430 亿日元(约 合 118 亿元人民币)。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在 扩充半导体供应体制,加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在 内阁会议后的记者会上指出,存储半导体市场“未来有望实现大幅增 长”。他强调,日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重 大意义的项目”。报道称,铠侠将投入共计约 7288 亿日元,量产用 于人工智能和自动驾驶等需求有望增长、用于数据记录的“三维闪存” 最新型号。投资额最多将有三分之一通过补贴筹措。此次补贴中有一 部分在 2022 年已经敲定,由于计划变更为更高性能的产品类型,日 本经济产业省重新进行了认定。报道表示,铠侠的前身是东芝的半导体部门。