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美国 ITC 发布对半导体设备及其下游产品的337 部分终裁

来源:贸法通 发布时间:2024-03-15 18:00

2024 年 3 月 12 日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体设备及其下游产品(Certain Semiconductor Devices,and Methods of Manufacturing Same and Products ContainingtheSame,调查编码:337-TA-1366)作出 337 部分终裁:对本案行政法官于 2024 年 2 月 12 日作出的初裁(No.12)不予复审,即基于申请方撤回,终止对美国注册专利号 10,312,335 的调查。中国、美国共2 家企业为列名被告。