2024 年 11 月 7 日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices,and Methods of Manufacturing Same and Products ContainingtheSame，调查编码：337-TA-1366）作出 337 部分终裁：复审后确认本案存在侵权美国注册专利号 8,350,294 第2-3 项申诉的行为，发布有限排除令和禁止令，对在总统审查期间进口的涉案产品征收5%保证金（bond）。美国、中国共 2 家企业为列名被告。
